簡介：1. 設備功能：標簽、泡棉、導電布、小模塊與玻璃、金屬、半導體表面熱壓貼附。實現自動剝離、CCD自動對位、自動熱壓貼附、軌道自動上下料。 2. 適應產品：標簽、泡棉、導電布、小模塊等貼附組裝。 3. 動作流程 ：上料至輸送線，輸送至預壓位，氣缸頂升，真空平臺吸附，上CCD拍照取位，取膜機械手抓取，下CCD拍照補位，機械手下壓貼預壓，機械手上抬，破真空，輸送至本壓位，真空平臺頂起，吸真空，本壓頭下壓，6S后提起，破真空，輸送至下料位。 4. 壓力數顯控制，實時監控 ，壓頭下限位：千分尺調節限位,百分表做為實際數據考慮,對產品做到精確下壓。